지능형반도체개발지원센터

2024.05.01 ~ 2027.12.31 (44개월간) 지능형 반도체 개발·실증 지원 사업

비수도권에서 팹리스 집적 지원 거점을 조성하여 설계부터 제품화에 이르는
전 단계를 체계적으로 지원함으로써 지능형 반도체 상용화 촉진

팹리스 기업의 반도체 개발 및 제품화 전 과정 지원

지능형 반도체 팹리스 지원을 위한 공간 제공 및 장비, EDA 툴 활용 지원 등을 위한 거점 조성

네트워킹 활동을 통한 최신 기술 정보 획득 및 글로벌 트렌드에 효과적으로 대응하도록 지원

팹리스 컨퍼런스 개최
- 매년 1회 이상 글로벌 팹리스 컨퍼런스 개최
- 한국, 유럽, 미국, 중국 등 전문가를 초청하여 온-오프라인 개최
- 해외 전시회 또는 컨퍼런스와 연계 추진
기술세미나 개최
- 반도체 설계 관련 최신기술에 대한 세미나 개최
- 독일 프라운호퍼 연구소 및 중국 파트너사와 매년 2회 이상 세미나(또는 웨비나) 개최

라이선스 서버와 보안장비를 통한 주요 EDA 툴을 안정적으로 제공, 입주기업과 외부 이용기업 모두 보안 수준에 맞게 서비스 이용 가능

기업입주공간 사용

개방적 이용실 사용

팹리스 기업 전문 교육 프로그램

접수 및 선발	매년 2월, 8월 설계지원 교육 공모 및 접수 예정 주관기관 운영 홈페이지 게시 및 홍보 채널을 통한 별도 안내 후 이메일 접수 선발과정 : 1단계 서류 전형 → 2단계 교육과정 관련 사전테스트 실시
전문강사	시높시스 내부 전문강사 : (KSSCA) 1명 보유 회원사 전문가 다수 보유 케이던스 내부 전문강사 : (KSSCA) 1명 보유 회원사 전문가 다수 보유
프로그램 운영방안	전문강사 : 1명 이상 교육인원 : 총 20명 이상 팹리스 기업 대상 교육 수요조사를 통한 교육 커리큘럼 개발 우수 전문강사 섭외 및 내부 인프라 활용으로 교육의 질 향상 및 상시 피드백 가능 수강생 대상 만족도 조사를 통한 교육 운영 방안 지속적인 추가 연구 진행

팹리스 기업의 반도체 개발 전주기 지원을 위한 프로그램

지원범위
: MPW, FPGA 개발, 디자인서비스 비용 일부 간접 지원(‘시스템반도체 설계‘ 전반에 대한 개발 비용 지원)
- MPW : MPW 셔틀을 제공하는 국내 외 파운드리 기업의 모든 공정
- FPGA : 시제품 제작/검증을 위한 FPGA 보드 개발/제작
지원대상

: 국내 시스템반도체 팹리스 기업(비수도권 입주)
선정규모
총 14건 (4년간)
- 2건(1차년도) → 4건(2~4차년도)

지원내용

제품화	: 지능형 반도체 적용 제품의 신속한 제품화를 위한 제품화 개발 비용 지원 (전자기 부품) 모듈, 보드 등 시(작)제품 (외형 기구물 등)본체, 커버, 케이스 등 시(작)제품
실증	: 지능형 반도체 적용 제품의 성능검증 및 평가를 위한 실증 비용 지원 (성능검증) 물성, 전자기 적합성, 내외환경시험 등 (성능평가) 성능시험장 이용, 사용성평가 등

직접 지원
: 주관기관이 보유한 시험분석 장비와 전문인력을 통하여 성능 검증 지원
- 기업들의 요청을 수시접수하고 빠른 피드백을 줄 수 있는 프로세스
간접 지원

: 내부 인프라를 활용한 상시 지원을 하며, 외부기관을 활용한 시험 검증이 필요한 경우 간접 지원 실시
외부 시험분석/성능검증 지원 절차
- 1 지원
  공고
- 2 평가
  및 선정
- 3 협약
  (예산확정)
- 4 외부기관
  시험
- 5 결과
  보고
- 6 사업비
  정산

팹리스 애로기술 지원